| 发明名称 | 热固化性环氧树脂组合物及光半导体装置 | ||
| 摘要 | 本发明的目的在于提供一种具有高强度、可挠性的热固化性环氧树脂组合物、及使用该组合物的半导体装置。为解决所述课题，所述热固化性环氧树脂组合物的特征在于，其包括：(A)混合物或预聚物，所述混合物以[环氧基当量/酸酐基当量]为0.6～2.0的比例，包含(A-1)三嗪衍生物环氧树脂与(A-2)酸酐，所述预聚物是使该混合物反应而获得；(B)混合物或预聚物，所述混合物以[环氧基当量/羧基当量]为0.6～4.0的比例，包含(B-1)三嗪衍生物环氧树脂与(B-2)由下述通式(1)表示的二羧酸，所述预聚物是使该混合物反应而获得；(C)白色颜料；(D)无机填充剂；及，(E)固化催化剂，<img file="DDA00002379794200011.GIF" wi="1345" he="344" /> | ||
| 申请公布号 | CN103102643B | 申请公布日期 | 2015.05.13 |
| 申请号 | CN201210447320.2 | 申请日期 | 2012.11.09 |
| 申请人 | 信越化学工业株式会社 | 发明人 | 堤吉弘 |
| 分类号 | C08L63/00(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I;C08K3/36(2006.01)I;C08K5/524(2006.01)I;C08G59/42(2006.01)I;C08G59/20(2006.01)I;H01L33/56(2010.01)I | 主分类号 | C08L63/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人 | 崔香丹;张永康 |
| 主权项 | 一种热固化性环氧树脂组合物，其特征在于，其包括：(A)混合物或预聚物：30～99质量份，所述混合物以(A‑1)成分中的环氧基当量/(A‑2)成分中的酸酐基当量为0.6～2.0的比例，包含(A‑1)三嗪衍生物环氧树脂与(A‑2)非芳族且不具有碳‑碳双键的酸酐，所述预聚物是使该混合物反应而获得；(B)混合物或预聚物：与前述(A)成分的总和为100质量份的量，所述混合物是以(B‑1)成分中的环氧基当量/(B‑2)成分中的羧基当量为0.6～4.0的比例，包含(B‑1)三嗪衍生物环氧树脂与(B‑2)由下述通式(1)表示的二羧酸，所述预聚物是使该混合物反应而获得，<img file="FDA0000645006170000011.GIF" wi="1298" he="367" />上述通式(1)中，m及n是分别独立且满足1≤m≤10、1≤n≤30的整数；(C)白色颜料：3～200质量份；(D)无机填充剂，但是，除去上述(C)白色颜料：400～1000质量份；及，(E)固化催化剂：0.01～10质量份。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||