发明名称 不饱和聚酯聚氨酯纳米凹凸棒材料及其制备方法
摘要 不饱和聚酯聚氨酯纳米凹凸棒材料及其制备方法,按质量百分比计,不饱和聚酯聚氨酯纳米凹凸棒材料的组分为:不饱和聚酯聚氨酯树脂72.5%~85%,活性偶联剂0.8%~3%,纳米凹凸棒0.85%~2.2%,溶剂12.8%~21.7%,引发剂1%~1.2%,促进剂0.1%~0.2%,消泡剂1%~1.5%;其制备步骤为:在配方量溶剂中加入0.85%~2.2%的纳米凹凸棒土超声机械搅拌分散2h,再加入所制得的活性偶联剂超声机械搅拌分散2h,最后加入不饱和聚酯聚氨酯树脂超声机械搅拌分散4h,加入引发剂,促进剂,消泡剂,浇铸后即得产品。
申请公布号 CN103319727B 申请公布日期 2015.05.13
申请号 CN201310259037.1 申请日期 2013.06.26
申请人 兰州理工大学 发明人 崔锦峰;魏小赟;杨保平;郭军红;周应萍;李敏睿;崔卓;陈碧碧;赵秋萍;包雪梅;张皓钧;常洲
分类号 C08G83/00(2006.01)I;C08G18/68(2006.01)I;C08G63/52(2006.01)I 主分类号 C08G83/00(2006.01)I
代理机构 兰州振华专利代理有限责任公司 62102 代理人 董斌
主权项 不饱和聚酯聚氨酯纳米凹凸棒材料,基于不饱和聚酯聚氨酯纳米凹凸棒材料的总质量,按质量百分比计,其组分为:不饱和聚酯聚氨酯树脂72.5%~85%,纳米凹凸棒0.85%~2.2%,活性偶联剂0.8%~3.6%,溶剂12.8%~21.7%,引发剂1%~1.2%,促进剂0.1%~0.2%,消泡剂1%~1.5%;基于不饱和聚酯聚氨酯树脂的总质量,按质量百分比计,不饱和聚酯聚氨酯树脂的配方为:不饱和聚酯树脂76.5%~80%,聚乙二醇11.5%~13.5%,2,4‑甲苯二异氰酸酯(TDI)4%~8%,苯乙烯7%~10%,对苯二酚0.02%,催化剂0.02%~0.03%;基于活性偶联剂的总质量,按质量百分比计,活性偶联剂的配方为:丙烯酰氯9.3%~11.8%,3‑氨基丙基三乙氧基硅烷88%~90%。
地址 730050 甘肃省兰州市兰工坪287号