发明名称 | 用低压冷焊制作装置的方法 | ||
摘要 | 本发明公开了用低压冷焊制作装置的方法。本发明提供一种把金属和/或有机层,从已刻图的印模,最好是软的、弹性体印模,转印到基片的方法。该已刻图的金属或有机层,例如可以用于广大范围的电子装置。本方法特别适合用于有机电子部件的纳米尺度的刻图操作。 | ||
申请公布号 | CN102544367B | 申请公布日期 | 2015.05.13 |
申请号 | CN201210029472.0 | 申请日期 | 2003.12.02 |
申请人 | 普林斯顿大学理事会 | 发明人 | 金昌淳;斯蒂芬·R·弗瑞斯特 |
分类号 | H01L51/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L51/00(2006.01)I |
代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人 | 蒋世迅 |
主权项 | 一种制备有机装置的方法,包括:在已刻图的、软的弹性体印模上,淀积第一有机层;和通过将淀积在已刻图的、软的弹性体印模上的层冷焊到基片上的层或冷焊到所述基片,来把该第一有机层从已刻图的、软的弹性体印模,转印到所述基片上,其中所述第一有机层包括所述装置的有源部件。 | ||
地址 | 美国新泽西 |