| 发明名称 | 半导体装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供一种半导体装置，该半导体装置小型且绝缘性优异，并且，能够降低热阻。一种具有第1半导体元件(1)、第2半导体元件(2)、第1变压器(31)、第2变压器(32)、第1芯片座(41)、第2芯片座(42)、引线端子(43)、密封树脂体(5)的半导体装置，其特征在于，在所述树脂密封体的外表面上仅露出所述引线端子(43)的半导体装置中，3根以上的所述引线端子(43)与载置了所述第2半导体元件(2)的芯片座(42)连接。 | ||
| 申请公布号 | CN204332950U | 申请公布日期 | 2015.05.13 |
| 申请号 | CN201520033106.1 | 申请日期 | 2015.01.16 |
| 申请人 | 三垦电气株式会社 | 发明人 | 冈田直也;生田目裕子;中井勇介;鴫原佑太 |
| 分类号 | H01L25/00(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人 | 李辉;黄纶伟 |
| 主权项 | 一种半导体装置，其具有第1半导体元件(1)、第2半导体元件(2)、第1变压器(31)、第2变压器(32)、第1芯片座(41)、第2芯片座(42)、引线端子(43)、密封树脂体(5)，在所述树脂密封体的外表面上仅露出所述引线端子(43)，其特征在于，3根以上的所述引线端子(43)与载置了所述第2半导体元件(2)的第2芯片座(42)连接。 | ||
| 地址 | 日本埼玉县 | ||