| 摘要 |
<p>【課題】半導体ウエハ表面保護用粘着テープの提供。【解決手段】基材フィルム１１上に紫外線硬化性の粘着剤層１２を有する半導体ウエハ表面保護用粘着テープであって、粘着剤層１２に、重量平均分子量１万〜２００万で、放射線硬化型炭素−炭素二重結合含有基、水酸基及びカルボキシ基を有する（メタ）アクリルポリマーを含有し、紫外線照射前における該粘着剤層表面の表面自由エネルギーが、２５．５〜３５ｍＮ／ｍであり、紫外線照射による硬化後の粘着剤層の表面が、紫外線照射前の該粘着剤層の表面に比べて表面自由エネルギーが５ｍＮ／ｍ以上高く、紫外線照射による硬化後の粘着剤層の表面が、紫外線照射前の粘着剤層の表面に比べてジヨードメタンに対する接触角が小さい半導体ウエハ表面保護用粘着テープ及び半導体ウエハの加工方法。【選択図】図１</p> |
