多孔陶瓷基体

摘要

公开了一种多孔陶瓷基体，其包含多个彼此粘附的陶瓷颗粒、和多个由相邻陶瓷颗粒的表面限定的通道，所述通道各自具有0.5-2.5μm的平均直径。优选地，陶瓷还具有25.0-40.0％的孔隙率、1.57-34.8×10^-14m²的达西渗透率和25-64MPa的机械强度。还公开了制备这种多孔陶瓷基体的方法，包括：提供包含催化剂、粘合剂、和涂布有单体的陶瓷颗粒的丸粒；通过加热使单体以固态聚合，然后碳化和烧结所述丸粒。

主权项

一种多孔陶瓷基体，所述基体包括：多个彼此粘附的陶瓷颗粒、和多个由相邻陶瓷颗粒的表面限定的通道，所述通道各自具有0.5‑2.5μm的平均直径，其中所述基体的特征在于25.0‑40.0％的孔隙率、1.57‑34.8×10^‑14m²的达西渗透率和25‑64MPa的机械强度，并且其中所述通道包括狭窄段，每一个所述狭窄段的直径小于100nm。