发明名称 激光加工方法
摘要 激光加工方法包含试加工工序,在该试加工工序中,将作为激光加工对象的加工材料载置在加工台上,在用于从加工材料切出产品的正式加工之前,对加工材料实施试加工,试加工工序包含:切出工序,在该工序中,从在加工材料上设定的试加工区域,通过激光加工切出具有预先设定的形状的试加工用切片;检测工序,在该工序中,通过将经过切出工序后的加工材料作为对象,确认有无试加工用切片,从而检测试加工用切片是否残留在加工材料上;以及判定工序,在该工序中,对应于检测工序的检测结果,判定是否许可转换为正式加工。
申请公布号 CN103370165B 申请公布日期 2015.05.13
申请号 CN201280001717.7 申请日期 2012.02.17
申请人 三菱电机株式会社 发明人 高田浩子
分类号 B23K26/70(2014.01)I;B21D45/00(2006.01)I;B23K26/00(2014.01)I 主分类号 B23K26/70(2014.01)I
代理机构 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人 何立波;张天舒
主权项 一种激光加工方法,其特征在于,该激光加工方法包含试加工工序,在该工序中,将作为激光加工对象的加工材料载置在加工台上,在用于从所述加工材料切出产品的正式加工之前,对所述加工材料实施试加工,所述试加工工序包含:切出工序,在该工序中,从在所述加工材料上设定的试加工区域,通过所述激光加工切出具有预先设定的形状的试加工用切片;检测工序,在该工序中,通过将经过所述切出工序后的所述加工材料作为对象,确认有无所述试加工用切片,从而检测所述试加工用切片是否残留在所述加工材料上;以及判定工序,在该工序中,对应于所述检测工序的检测结果,判定是否许可转换为所述正式加工。
地址 日本东京