带有散热器的LED集成模组

摘要

本发明涉及LED集成封装技术领域，特别涉及带有散热器的LED集成模组。带有散热器的LED集成模组，包括LED集成模组，所述LED集成模组由基板和设置在基板上的多颗LED晶粒组成，还包括散热器，所述散热器包括具有光滑上表面的散热器主体，散热器主体上设置有梳妆的散热鳍片，所述基板通过导热硅脂贴合在散热器主体的上表面。本发明通过散热器将基板上的热量导出，进行均布散热；基板与散热器的接触面都具有很高的平面度，两者之间的中间缝隙可忽略不计，基本上融为一个整体，基板与散热器的结温可控制极低的范围内，使得基板与散热器的热交换加快，可快速将LED晶粒产生的热量导出。

主权项

带有散热器的LED集成模组，包括LED集成模组，所述LED集成模组由基板（1）和设置在基板上的多颗LED晶粒（2）组成，所述基板（1）从上至下依次为导电金属层（11）、绝缘导热层（12）、铜铝合金板（13），多颗LED晶粒（2）固定在导电金属层（11）上并能够与所述导电金属层（11）电连接，其特征在于：所述带有散热器的LED集成模组还包括散热器（3），所述散热器（3）包括具有光滑上表面的散热器主体（31），散热器主体（31）上设置有梳妆的散热鳍片（32），所述基板（1）通过导热硅脂贴合在散热器主体（31）的上表面。