一种用于LED封装的丙烯酸改性的环氧树脂的制备方法

摘要

本发明涉及一种用于LED封装的丙烯酸改性的环氧树脂的制备方法，属于LED封装技术领域。包括如下步骤：将顺丁烯二酸酐、丙烯酸羟丙酯、丙烯酸丁酯、苯乙烯、过氧化二异丙苯混合均匀，作为第一混合液；将有机溶剂、过氧化二异丙苯混合均匀，作为第二混合液，将第二混合液加热到回流状态后，开始滴加第一混合液，滴加完毕后，在回流温度下保温，保温结束后将降温出料，即得侧链带有顺酐基的丙烯酸树脂；将环氧树脂、链带有顺酐基的丙烯酸树脂、萜烯树脂、催化剂混合均匀，然后升温，保温，结束反应，即可。本发明提供的用于LED封装的环氧树脂经过丙烯酸树脂和萜烯树脂改性之后，具有较高的玻璃化温度，并且具有较好的耐紫外灯的性能。

主权项

一种用于LED封装的丙烯酸改性的环氧树脂的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：第1步、侧链带有顺酐基的丙烯酸树脂的制备：按重量份计，将顺丁烯二酸酐20～30份、丙烯酸羟丙酯10～20份、丙烯酸丁酯20～30份、苯乙烯15～20份、过氧化二异丙苯3～5份混合均匀，作为第一混合液；将有机溶剂70～140份、过氧化二异丙苯1～2份混合均匀，作为第二混合液，将第二混合液加热到回流状态后，开始滴加第一混合液，滴加完毕后，在回流温度下保温，保温结束后将降温出料，即得侧链带有顺酐基的丙烯酸树脂；第2步、将环氧树脂70～100份、链带有顺酐基的丙烯酸树脂、萜烯树脂4～8份、催化剂3～5份混合均匀，然后升温，保温，结束反应，即可。