一种全面化银线路板的制作方法

摘要

本发明公布了一种全面化银线路板的制作方法，属于PCB生产制造领域。所述的制作方法依次包括以下工艺：内层线路制作、内层喷砂前处理、内层全板化银、内层喷砂后处理、压合、钻孔、外层线路制作、外层喷砂处理、外层全板化银、防焊。本发明的全面化银线路板的制作方法，内层和外层均采用化银处理铜面，可减少其信号传输的损失及信号延时的时间。

主权项

一种全面化银线路板的制作方法，其特征在于，所述的制作方法依次包括以下工艺：内层线路制作、内层喷砂前处理、内层全板化银、内层喷砂后处理、压合、钻孔、外层线路制作、外层喷砂处理、外层全板化银、防焊；所述的内层喷砂前处理的方法：对整板铜面进行喷砂微观处理，使铜面的粗糙度参数值满足Ra：0.2‑0.6um，Rz：1.5‑3.0um，Rt:2.0‑4.0um；所述的内层全板化银的方法：在内层喷砂前处理后的板面沉银，银层厚度控制在1.5－2.5μm；所述的外层喷砂处理的方法：对外层整板铜面进行喷砂微观处理，使铜面的粗糙度参数值满足Ra：0.2‑0.6um，Rz：1.5‑3.0um，Rt:2.0‑4.0um；所述的外层全板化银的方法：在外层喷砂处理后的板面沉银，银层厚度控制在1.5－2.5μm。