| 发明名称 | 一种PCB板的制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种PCB板的制作方法，包括以下步骤：S1对PCB板进行开料、钻孔、沉铜、全板电镀；S2通过不织布磨刷处理火山灰；S3图形转移；S4图形电镀镍金；S5外层蚀刻。本发明提供的PCB板的制作方法使PCB板的邦定拉力值可达9N，与现有技术相比，邦定拉力值得到了大幅度提高，有效防止邦定脱焊、邦定偏位及邦定识别不良等问题，从而PCB板的质量也得到了较大的提高。 | ||
| 申请公布号 | CN104619123A | 申请公布日期 | 2015.05.13 |
| 申请号 | CN201510008247.2 | 申请日期 | 2015.01.05 |
| 申请人 | 惠州市星之光科技有限公司 | 发明人 | 闫红生;杨科;冯成庚 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人 | 蒋剑明 |
| 主权项 | 一种PCB板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1对PCB板进行开料、钻孔、沉铜、全板电镀；S2通过不织布磨刷处理火山灰；S3图形转移；S4图形电镀镍金；S5外层蚀刻。 | ||
| 地址 | 516035 广东省惠州市惠城区沥林镇环城路218号 | ||