发明名称 |
快速获得阻挡层形貌的样品制备方法 |
摘要 |
本发明提出了一种快速获得阻挡层形貌的样品制备方法,在对初级样品进行减薄处理之后,将初级样品浸泡在化学药物中,从而去除金属导线,暴露出阻挡层的表面,有利于后续对样品进行透射,容易获得阻挡层表面的形貌,而无需采用EDS或EELS进行扫描,节省了测试的时间。 |
申请公布号 |
CN104614216A |
申请公布日期 |
2015.05.13 |
申请号 |
CN201510063210.X |
申请日期 |
2015.02.06 |
申请人 |
武汉新芯集成电路制造有限公司 |
发明人 |
刘君芳;仝金雨;李桂花;郭伟;李品欢 |
分类号 |
G01N1/28(2006.01)I;G01N1/32(2006.01)I |
主分类号 |
G01N1/28(2006.01)I |
代理机构 |
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 |
代理人 |
屈蘅;李时云 |
主权项 |
一种快速获得阻挡层形貌的样品制备方法,其特征在于,包括步骤:提供初级样品,所述初级样品设有待透射的两侧边和非透射的两侧边,所述初级样品包括介质层、金属导线和阻挡层,所述阻挡层形成在所述介质层上,所述金属导线形成在所述阻挡层上,所述金属导线和所述介质层之间由所述阻挡层隔离,所述介质层包围所述金属导线和阻挡层;在所述初级样品表面形成支撑层,所述支撑层位于所述金属导线和阻挡层上方;对所述初级样品进行减薄处理,使所述待透射的两侧边暴露出部分所述金属导线的侧壁;对所述初级样品进行化学药物浸泡,去除所述金属导线,暴露出所述阻挡层。 |
地址 |
430205 湖北省武汉市东湖开发区高新四路18号 |