发明名称 一种LED灯丝
摘要 本实用新型提出一种LED灯丝,所述LED灯丝创新的在薄而长的金属薄片支架的棱边顶面封装LED芯片,同时通过将金属薄片插入预先成型的透明塑料模框来制作光源,不但实现了LED灯丝的自动化连续生产,而且借助透明塑料模框避免了金属支架因太薄太长而带来的面向强度问题,同时有效利用金属支架的侧向强度保证了LED灯丝的整体机械强度,并在直接利用金属散热特性的同时,通过创新封装导热涂料最大化了LED芯片的散热效率,有效解决了LED灯丝的散热瓶颈问题,保证了LED灯丝能够长时间工作于额定功率,降低了成本,并且通过创新荧光封装材料提高了LED出光效率,降低了光衰减,实现了高光效全周光的灯丝发光,填补了现有LED灯丝的市场空白。
申请公布号 CN204333036U 申请公布日期 2015.05.13
申请号 CN201420804510.X 申请日期 2014.12.17
申请人 东莞市日为电子有限公司 发明人 潘灼;雷涛
分类号 H01L33/64(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I;H01L25/075(2006.01)I;F21S2/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N 主分类号 H01L33/64(2010.01)I
代理机构 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人 夏万征
主权项 一种LED灯丝,其特征在于,包括:金属薄片(1)、透明塑胶框(2)和LED芯片(3),所述透明塑胶框(2)的中部开设有封装槽,在所述封装槽的底部中央开设有通透的插槽,所述透明塑胶框(2)在封装槽的两端形成连通封装槽的电极片安装槽,所述插槽的宽度对应于所述金属薄片(1)的厚度,所述金属薄片(1)插入固定于所述插槽并伸出于所述封装槽内,在所述金属薄片(1)的两侧表面和封装槽的侧壁之间形成有导热涂层,所述导热涂层的厚度等于所述金属薄片(1)插入所述透明塑胶框(2)的封装槽内的长度,在所述金属薄片(1)处于封装槽内的棱边顶面上点焊有若干所述LED芯片(3),在所述透明塑胶框(2)的电极片安装槽内设置有电极片(6),所述LED芯片的正负电极电性连接于所述电极片(6),在所述封装槽内的导热涂层和LED芯片上灌封有封装胶(5)。
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