| 发明名称 | 半导体系统 | ||
| 摘要 | 一种半导体系统可以包括：第一半导体器件，其包括第一焊盘、第二焊盘和第一测试输入焊盘，且适合于储存经由第一测试输入焊盘串行输入的数据，以及经由第一焊盘和第二焊盘并行输出的储存数据；第二半导体器件，其包括第三焊盘、第四焊盘和第二测试输出焊盘，且适合于储存经由第三焊盘和第四焊盘并行输入的数据；第一通孔，将第一焊盘和第三焊盘连接使得经由第一焊盘并行输出的储存数据经由第三焊盘并行输入；以及第二通孔，将第二焊盘和第四焊盘连接使得经由第二焊盘并行输出的储存数据经由第四焊盘并行输入。 | ||
| 申请公布号 | CN104617083A | 申请公布日期 | 2015.05.13 |
| 申请号 | CN201410306680.X | 申请日期 | 2014.06.30 |
| 申请人 | 爱思开海力士有限公司 | 发明人 | 尹荣俊 |
| 分类号 | H01L25/065(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I;H01L21/66(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/065(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人 | 俞波;许伟群 |
| 主权项 | 一种半导体系统，包括：第一半导体器件，其包括第一焊盘、第二焊盘和第一测试输入焊盘，且适合于储存经由所述第一测试输入焊盘串行输入的数据以及经由所述第一焊盘和所述第二焊盘并行输出储存数据；第二半导体器件，其包括第三焊盘、第四焊盘和第二测试输出焊盘，且适合于储存经由所述第三焊盘和所述第四焊盘并行输入的数据；第一通孔，其将所述第一焊盘和所述第三焊盘连接；以及第二通孔，其将所述第二焊盘和所述第四焊盘连接。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||