发明名称 一种半胱氨酸镀银电镀液及电镀方法
摘要 本发明公开了一种半胱氨酸镀银电镀液及电镀方法。该半胱氨酸镀银电镀液包括含量为20~35g/L的硝酸银、含量为90~110g/L的半胱氨酸、含量为15~30g/L的甲基磺酸盐、含量为3~10g/L的非离子型表面活性剂和含量为15~30g/L的碳酸盐。本发明选用半胱氨酸为配位剂,半胱氨酸可与银配位成银螯合离子,银螯合离子在镀液中更稳定;选用甲基磺酸盐作为添加剂,在镀液中添加非离子型表面活性剂,从而使得镀液的稳定性好,镀层抗变色性和可焊接性强。
申请公布号 CN104611739A 申请公布日期 2015.05.13
申请号 CN201310544302.0 申请日期 2013.11.05
申请人 无锡市雪江环境工程设备有限公司 发明人 曾雄燕
分类号 C25D3/46(2006.01)I;C25D5/18(2006.01)I;C25D5/12(2006.01)I 主分类号 C25D3/46(2006.01)I
代理机构 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人 杨晞
主权项 一种半胱氨酸镀银电镀液,其特征在于,包括含量为20~35g/L的硝酸银、含量为90~110g/L的半胱氨酸、含量为15~30g/L的甲基磺酸盐、含量为3~10g/L的非离子型表面活性剂和含量为15~30g/L的碳酸盐。
地址 214174 江苏省无锡市惠山区堰桥街道西街坛弄150号