发明名称 |
晶片供应系统 |
摘要 |
本发明公开了一种晶片供应系统,所述晶片供应系统从供应层叠状态晶片的晶片盒顺序地卸载晶片以用于随后工艺,接着将晶片供应到用于随后工艺的设备。 |
申请公布号 |
CN102420160B |
申请公布日期 |
2015.05.13 |
申请号 |
CN201110302375.X |
申请日期 |
2011.09.28 |
申请人 |
韩美半导体株式会社 |
发明人 |
姜大熙 |
分类号 |
H01L21/677(2006.01)I;H01L31/18(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/677(2006.01)I |
代理机构 |
北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 |
代理人 |
徐金国 |
主权项 |
一种晶片供应系统,包括:晶片供应器,以供应层叠于所述晶片供应器上的晶片;晶片卸载器,以从所述晶片供应器顺序地卸载层叠晶片;晶片传送单元,以沿预定传送方向传送由所述晶片卸载器卸载的晶片;晶片排列器,以调整通过所述晶片传送单元所传送的晶片与晶片之间的间隔,或者排列晶片位置;以及控制器,以控制所述晶片供应器、所述晶片卸载器、所述晶片传送单元和所述晶片排列器,其中所述晶片排列器被提供在所述晶片传送单元的一对转移传送带下方,并且所述晶片排列器被配置成通过所述一对转移传送带而上升和下降,其中所述晶片排列器包括晶片旋转器件和水平移动器件,所述晶片旋转器件用以旋转晶片同时支撑晶片下表面,所述水平移动器件用以在所述晶片传送单元的传送方向上移动所述晶片旋转器件,以及其中通过所述水平移动器件实现的所述晶片旋转器件的水平移动速度高于或低于所述晶片传送单元的所述一对转移传送带的传送速度。 |
地址 |
韩国仁川广域市 |