发明名称 |
一种楼地面回填垫层工艺方法及其结构 |
摘要 |
本发明公开了一种使用发泡砼作为楼地面回填垫层底层的楼地面回填垫层工艺的方法,包括:使用发泡砼填充地面形成发泡砼层;对发泡砼层的表面进行处理,在经处理后的发泡砼层的表面上使用复合砂浆形成高强固化保护层。本发明还公开了一种楼地面回填垫层结构,包括发泡砼层和在经过处理的发泡砼层的表面上形成处理界面层以及使用复合砂浆形成的高强固化保护层。本发明的楼地面回填垫层结构轻质、隔音、环保、节能,能够有效地避免开裂、起砂、空鼓等现象,是对新型保温材料发泡砼在建筑领域的楼地面回填垫层或者其他地面回填应用上的一个新的突破。 |
申请公布号 |
CN104612375A |
申请公布日期 |
2015.05.13 |
申请号 |
CN201410776041.X |
申请日期 |
2014.12.15 |
申请人 |
北京华泰晟隆建筑节能科技有限公司 |
发明人 |
赵伟锋 |
分类号 |
E04F15/12(2006.01)I;C04B38/02(2006.01)I;C04B24/38(2006.01)I |
主分类号 |
E04F15/12(2006.01)I |
代理机构 |
北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11384 |
代理人 |
郑青松 |
主权项 |
一种形成楼地面回填垫层的工艺方法,其特征在于,包括:1)使用发泡砼浆料在所述楼地面上形成发泡砼层;2)对所述发泡砼层的表层进行处理,在经处理后的所述表层上使用第一浆料形成保护面层;其中,所述发泡砼浆料和所述第一浆料中添加有同性配份助剂,所述同性配份助剂用于增强所述发泡砼层和所述保护面层之间的粘接力。 |
地址 |
100122 北京市朝阳区首图东路5号御景园公寓2号16C室 |