发明名称 |
等离子处理装置以及等离子处理方法 |
摘要 |
本发明涉及等离子处理装置,提升等离子处理性能和冷却性能这两者。干式蚀刻装置(1)以保持在具备框架(6)和保持片(5)的搬运载体(4)的晶片(2)为处理对象。机台(11)的电极部(13)具备静电卡盘(17)。静电卡盘(17)的上表面的隔着保持片(5)载置晶片(2)的区域是平坦部,不运用背面气体冷却。静电卡盘(17)的上表面的隔着保持片(5)载置框架(6)的区域、和晶片(2)与框架(6)间的配置保持片(5)的区域形成第1槽结构部(43)。由第1传热气体提供部(41A)介由传热气体提供孔(45、46)向由第1槽结构部(43)和搬运载体(4)划定的微小空间提供来自稀有气体源(48)的传热气体(背面气体冷却)。 |
申请公布号 |
CN104616957A |
申请公布日期 |
2015.05.13 |
申请号 |
CN201410558116.7 |
申请日期 |
2014.10.20 |
申请人 |
松下知识产权经营株式会社 |
发明人 |
置田尚吾 |
分类号 |
H01J37/32(2006.01)I;H01J37/02(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I;H01L21/02(2006.01)I |
主分类号 |
H01J37/32(2006.01)I |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 11021 |
代理人 |
薛凯 |
主权项 |
一种等离子处理装置,对保持在具备框架和保持片的搬运载体的基板进行等离子处理,所述离子处理装置具备:腔室,其有能减压的内部空间;工艺气体提供单元,其对所述内部空间提供工艺气体;减压单元,其对所述内部空间进行减压;等离子产生单元,其使所述内部空间产生等离子;机台,其设于所述腔室内,具备载置所述搬运载体的电极部;实质平坦的平坦部,其设置在所述电极部中的、隔着所述保持片载置所述基板的区域即第1区域;第1非平坦部,其设置在所述电极部中的第2区域,至少具有1个向从所述搬运载体远离的朝向凹陷的凹部,所述第2区域至少包含隔着所述保持片载置所述框架的区域、和所述基板与所述框架间的配置所述保持片的区域;和第1传热气体提供部,其向在所述第1非平坦部与所述搬运载体间划定的第1微小空间提供传热气体。 |
地址 |
日本大阪府 |