发明名称 电容式MEMS惯性传感器的形成方法
摘要 一种电容式MEMS惯性传感器的形成方法,包括:提供具有CMOS控制电路、及与电路电连接的固定电极的基底;形成与固定电极具有正对面积的牺牲层;形成覆盖基底、固定电极及牺牲层的第一介质层、覆盖第一介质层的用于形成可动电极的半导体材料层、覆盖半导体材料层的第二介质层;在第二介质层内形成露出半导体材料层的第一开口,第一开口与牺牲层在基底表面上的投影错开;形成填充第一开口、并与半导体材料层电连接的控制电极;形成覆盖第二介质层及控制电极的钝化层;进行干法刻蚀以在钝化层及第二介质层内形成露出半导体材料层的第二开口,第二开口与牺牲层具有正对面积。解决了利用现有方法所形成的惯性传感器可靠性不高的问题。
申请公布号 CN104609359A 申请公布日期 2015.05.13
申请号 CN201310542227.4 申请日期 2013.11.05
申请人 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 发明人 汪新学;倪梁;伏广才
分类号 B81C1/00(2006.01)I 主分类号 B81C1/00(2006.01)I
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人 骆苏华
主权项 一种电容式MEMS惯性传感器的形成方法,其特征在于,包括:提供具有CMOS控制电路、及与所述CMOS控制电路电连接的固定电极的基底;在所述基底及固定电极上形成与固定电极具有正对面积的牺牲层;形成覆盖所述基底、固定电极及牺牲层的第一介质层;形成覆盖所述第一介质层的用于形成可动电极的半导体材料层;形成覆盖所述半导体材料层的第二介质层;对所述第二介质层进行图形化,以在所述第二介质层内形成露出部分半导体材料层的第一开口,所述第一开口与牺牲层在基底表面上的投影错开;形成填充所述第一开口、并与所述半导体材料层电连接的控制电极;形成覆盖所述第二介质层及控制电极的钝化层;进行干法刻蚀以在所述钝化层及第二介质层内形成露出部分半导体材料层的第二开口,所述第二开口与牺牲层具有正对面积,所述干法刻蚀步骤中所述第二介质层与半导体材料层之间的刻蚀选择比大于1:1。
地址 201203 上海市浦东新区张江路18号