发明名称 |
具有可移动部件的半导体器件及其制造方法 |
摘要 |
本发明提供了一种微电子机械系统(MEMS)结构的实施例,该MEMS结构包括MEMS衬底;在该MEMS衬底上设置的半导体材料的第一导电塞和第二导电塞,其中第一导电塞被配置为用于电互连,以及第二导电塞被配置为抗静摩擦力凸块;被配置在该MEMS衬底上并与第一导电塞电连接的MEMS器件;以及盖顶衬底,该盖顶衬底接合至该MEMS衬底,从而该MEMS器件被封闭在MEMS衬底和盖顶衬底之间。本发明还提供了一种具有可移动部件的半导体器件及其制造方法。 |
申请公布号 |
CN102815659B |
申请公布日期 |
2015.05.13 |
申请号 |
CN201210010820.X |
申请日期 |
2012.01.11 |
申请人 |
台湾积体电路制造股份有限公司 |
发明人 |
朱家骅;张贵松;林宗贤 |
分类号 |
B81B7/00(2006.01)I;B81C1/00(2006.01)I |
主分类号 |
B81B7/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京德恒律师事务所 11306 |
代理人 |
陆鑫;房岭梅 |
主权项 |
一种微电子机械系统(MEMS)结构,所述MEMS结构包括:MEMS衬底;半导体材料的第一导电塞和第二导电塞,被设置在所述MEMS衬底上并嵌入同一第二介电材料层中,其中所述第一导电塞被配置为用于电互连,所述第二导电塞被配置为抗静摩擦力凸块;MEMS器件,被配置在所述MEMS衬底上,并且与所述第一导电塞电连接;以及盖顶衬底,接合至所述MEMS衬底,使得所述MEMS器件被封闭在所述盖顶衬底和所述MEMS衬底之间。 |
地址 |
中国台湾新竹 |