发明名称 两维声光Q开关
摘要 两维声光Q开关,包括声光介质,该声光介质的吸声面上安装有陶瓷片,该陶瓷片上贴合安装有位于所述安装腔内的校正块,该校正块的材料为石英晶体或者单晶硅,两个换能器产生的超声波穿过声光介质传输到经过毛化处理的吸声面上,被紧贴在吸声面上的陶瓷片吸收转化为热能,热能经校正块传递到冷却板和冷却块上,使用水冷,冷却时,冷却水经过水嘴进入底座的水路里,一路进入冷却板,对冷却板进行冷却,另一路进入冷却块,对冷却块进行冷却,水的比热容大,使用水冷能够加速将将吸声面上的热量及时传递出去,避免声光介质的温度过高,从而达到避免高烧坏换能器。
申请公布号 CN103311795B 申请公布日期 2015.05.13
申请号 CN201310241102.8 申请日期 2013.06.18
申请人 中国电子科技集团公司第二十六研究所 发明人 张泽红;何晓亮;吴畏;罗传英;刘玲
分类号 H01S3/117(2006.01)I;H01S3/04(2006.01)I 主分类号 H01S3/117(2006.01)I
代理机构 重庆博凯知识产权代理有限公司 50212 代理人 李海华
主权项 一种两维声光Q开关,包括底座(1),该底座(1)设置有开口的安装腔,在该安装腔内安装有声光介质(29),该声光介质(29)的第一通声面上安装有第一键合层(5),该第一键合层(5)上设置有第一焊点(7),所述第一键合层(5)上还设置有第一换能器(3),该第一换能器(3)上安装有第一表电极(4),所述第一焊点(7)和第一表电极(4)分别与第一匹配网络(14)电连接,所述第一匹配网络(14)还连接有位于所述底座(1)上的第一高频插座(16);所述声光介质(29)的第二通声面上安装有第二键合层(25),该第二键合层(25)上设置有第二焊点(23),所述第二键合层(25)上还设置有第二换能器(28),该第二换能器(28)上安装有第二表电极(27),所述第二焊点(23)和第二表电极(27)分别与第二匹配网络(19)电连接,所述第二匹配网络(19)还连接有位于所述底座(1)上的第二高频插座(17);其特征在于,所述声光介质(29)的吸声面(22)上安装有陶瓷片(11),该陶瓷片上贴合安装有位于所述安装腔内的校正块(12),该校正块(12)的材料为石英晶体或者单晶硅;所述声光介质(29)的第一通声面与所述吸声面之间设置有第一散热面,该第一散热面上贴合安装有第一垫块(10),所述声光介质(29)的第二通声面与所述吸声面之间设置有第二散热面,该第二散热面上贴合安装有第二垫块(21),所述第二垫块(21)和校正块(12)的侧面都贴合有冷却块(13),该冷却块(13)的内部水路与安装在所述底座(1)侧壁上的水嘴(2)连通,在所述底座(1)上安装有盖在所述安装腔开口的冷却板(9),该冷却板(9)的底面分别与所述第一垫块(10)、校正块(12)和冷却块(13)的顶面贴合,所述冷却板(9)的内部水路也与所述水嘴(2)连通,所述底座(1)侧壁上还设置有出水嘴与所述两路内部水路连通。
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