利用微结构对准的通过单组装件悬垂倒装芯片光学器件管芯的光学连接

摘要

一种系统包括光学收发机组装件，包括半导体管芯与光子收发机的倒装芯片连接，该半导体管芯在其所连接的衬底之上悬垂。该组装件还包括对准销，该对准销在半导体管芯中的微加工结构处被固定至该半导体管芯。该对准销提供光子收发机与光学透镜的被动对准，该光学透镜将光子收发机对接至一个或多个光学通道。

主权项

一种用于光学连接的装置，包括：封装衬底，提供用于光子收发机的封装底座；包括光子收发机电路的半导体管芯，所述半导体管芯以倒装芯片方式接合至所述封装衬底，所述半导体管芯在所述半导体管芯的将在光子收发机的光模下活动的边缘之上在所述封装衬底上悬垂，所述半导体管芯具有被处理到所述半导体管芯的半导体块中的沟槽，所述沟槽在所述半导体管芯被接合到封装衬底时面对所述封装衬底；对准销，在所述沟槽处接触所述半导体管芯并且远离所述封装衬底延伸超出所述半导体管芯，以提供光子收发机的光模与光学透镜的被动对准；以及支承件，用于在所述沟槽处将所述对准销固定至所述半导体管芯。