| 发明名称 | 多层陶瓷电容器在电路板上的安装结构、方法及封装单元 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种多层陶瓷电容器在电路板上的安装方法以及用于该方法的电路板连接盘图案。多层陶瓷电容器在电路板上的安装方法包括以多层陶瓷电容器的内电极层和电路板水平方向布置的方式将电路板的连接盘导电性连接至外部端电极，其中，将外部端电极导电性连接至连接盘的导电材料的高度T<sub>s</sub>小于多层陶瓷电容器的厚度T<sub>MLCC</sub>的1/3，其中多个电介质片层叠在多层陶瓷电容器中，并且电介质片上形成有内电极，且并行连接至内电极的外部端电极形成在该多层陶瓷电容器的两端。 | ||
| 申请公布号 | CN102548213B | 申请公布日期 | 2015.05.13 |
| 申请号 | CN201110433591.8 | 申请日期 | 2011.12.21 |
| 申请人 | 三星电机株式会社 | 发明人 | 安永圭;李炳华;朴珉哲;朴祥秀;朴东锡 |
| 分类号 | H05K1/18(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/18(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人 | 余刚;吴孟秋 |
| 主权项 | 一种多层陶瓷电容器在电路板上的安装结构，其中电介质片层叠在所述多层陶瓷电容器中，并且所述电介质片上形成有内电极，而且并行连接至所述内电极的外部端电极形成在所述多层陶瓷电容器的两端，所述安装结构包括：电路板的连接盘，所述连接盘以所述多层陶瓷电容器的内电极层和所述电路板水平方向布置的方式导电性连接至所述外部端电极，其中，将所述外部端电极导电性连接至所述连接盘的导电材料的高度T<sub>s</sub>小于所述多层陶瓷电容器的厚度T<sub>MLCC</sub>的1/3。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||