发明名称 晶圆夹持装置
摘要 本发明公开了一种晶圆夹持装置,其特征在于,包括:基板;定位柱,所述定位柱设置于基板表面并突出于基板表面;定位块,所述定位块设置在基板边缘,且定位块设置有自基板边缘向基板中心延伸的挡片,所述定位块可远离基板边缘运动并可回复至扣合在基板边缘地设置;弹性复位装置,所述弹性复位装置在定位块远离基板边缘运动时产生弹性变形力,该弹性变形力具有使定位块回复至扣合在基板边缘的位置的趋势。本发明中的晶圆夹持装置,结构简单,使用方便,装夹及拆卸晶圆时间短,工序少,节省时间。
申请公布号 CN102569154B 申请公布日期 2015.05.13
申请号 CN201110459560.X 申请日期 2011.12.31
申请人 上海新阳半导体材料股份有限公司 发明人 王振荣;黄利松;刘红兵
分类号 H01L21/687(2006.01)I 主分类号 H01L21/687(2006.01)I
代理机构 上海脱颖律师事务所 31259 代理人 李强
主权项 晶圆夹持装置,其特征在于,包括:基板;定位柱,所述定位柱设置于基板表面并突出于基板表面;定位块,所述定位块设置在基板边缘,且定位块设置有自基板边缘向基板中心延伸的挡片,所述定位块可远离基板边缘运动并可回复至扣合在基板边缘地设置;弹性复位装置,所述弹性复位装置在定位块远离基板边缘运动时产生弹性变形力,该弹性变形力具有使定位块回复至扣合在基板边缘的位置的趋势;所述基板包括基板本体及设置在基板本体上的固定齿,所述的固定齿的数目为两个以上,两个以上的固定齿沿圆周方向排列;定位块至少设置在其中一个固定齿上;所述的定位柱设置有端头,端头与基板表面具有与晶圆厚度相适应的间隙。
地址 201616 上海市松江区文合路1268号