发明名称 |
一种软硬结合FPC |
摘要 |
本实用新型公开了一种软硬结合FPC,包括硬性基板、边缘隔板、电磁屏蔽膜;所述硬性基板上方设置有所述边缘隔板;所述硬性基板上方设置有所述电磁屏蔽膜;所述硬性基板上方设置有电子元件;所述硬性基板上方设置有铜线;所述电磁屏蔽膜与所述电子元件之间使用所述铜线连接;所述硬性基板上方设置有补强板;所述补强板上方设置有电容;所述电容与所述电子元件之间使用所述铜线连接;所述硬性基板上连接有软性基板;所述插接口与所述硬性基板之间通过所述铜线连接本实用新型结构简单,设计合理,具有硬性基板,可保证主体安装时的强度;设置有软性基板,可保证FPC线路板的柔性,使得安装方便,使用可靠。 |
申请公布号 |
CN204335159U |
申请公布日期 |
2015.05.13 |
申请号 |
CN201420832797.7 |
申请日期 |
2014.12.25 |
申请人 |
惠州市长实电子科技有限公司 |
发明人 |
杨小荣 |
分类号 |
H05K1/14(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/14(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市千纳专利代理有限公司 44218 |
代理人 |
童海霓;刘彦 |
主权项 |
一种软硬结合FPC,其特征在于:包括硬性基板、边缘隔板、电磁屏蔽膜;所述硬性基板上方设置有所述边缘隔板;所述硬性基板上方设置有所述电磁屏蔽膜;所述硬性基板上方设置有电子元件;所述硬性基板上方设置有铜线;所述电磁屏蔽膜与所述电子元件之间使用所述铜线连接;所述硬性基板上方设置有补强板;所述补强板上方设置有电容;所述电容与所述电子元件之间使用所述铜线连接。 |
地址 |
516000 广东省惠州市仲恺高新区潼侨镇联发大道北面04号厂房B栋一层 |