| 发明名称 | 用于制造光电装置的方法以及光电装置 | ||
| 摘要 | 详述了一种用于制造光电装置(10)的方法，具有以下步骤：-提供壳基体，其中，壳基体(1)由塑料材料形成，-在壳基体中形成凹部(2)，其中，所述凹部(2)由至少在某些地方由基体的塑料材料形成的底表面(2a)和至少一个侧壁(2b)限定，-提供光电半导体芯片(3)，其中，光电半导体芯片(3)具有第一主表面(3a)、背向第一主表面(3a)的第二主表面(3b)以及将第一主表面(3a)和第二主表面(3b)彼此连接的至少一个侧表面(3c)，-将光电半导体芯片(3)放置在凹部中，其中，使第一主表面(3a)与底表面(2a)接触并且使至少一个侧表面(3c)与至少一个侧壁接触，其中，-塑料材料包括自愈合聚合物材料。 | ||
| 申请公布号 | CN104620380A | 申请公布日期 | 2015.05.13 |
| 申请号 | CN201280075752.3 | 申请日期 | 2012.09.11 |
| 申请人 | 欧司朗光电半导体有限公司 | 发明人 | 张成藤;霍春吉;蔡伟朱;钟崇蒂 |
| 分类号 | H01L25/075(2006.01)I;H01L33/56(2006.01)I;H01L33/54(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/075(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 王萍;陈炜 |
| 主权项 | 一种用于制造光电装置(10)的方法，所述方法具有以下步骤：‑提供壳基体，其中，所述壳基体(1)由塑料材料形成，‑在所述壳基体中形成凹部(2)，其中，所述凹部(2)由至少在某些地方由所述基体的所述塑料材料形成的底表面(2a)和至少一个侧壁(2b)限定，‑提供光电半导体芯片(3)，其中，所述光电半导体芯片(3)具有第一主表面(3a)、背向所述第一主表面(3a)的第二主表面(3b)以及将所述第一主表面(3a)和所述第二主表面(3b)彼此连接的至少一个侧表面(3c)，‑将所述光电半导体芯片(3)放置在所述凹部中，其中，使所述第一主表面(3a)与所述底表面(2a)接触并且使所述至少一个侧表面(3c)与所述至少一个侧壁接触，其中，‑所述塑料材料包括自愈合聚合物材料。 | ||
| 地址 | 德国雷根斯堡 | ||