| 发明名称 | 半导体封装件及其制法与基板暨封装结构 | ||
| 摘要 | 一种半导体封装件及其制法与基板暨封装结构，该半导体封装件的制法，先藉由多个支撑组件叠放第二基板于第一基板上，且该第二基板具有至少一贯通的清理孔，再进行清理该支撑组件的作业，并利用该清理孔清理该第二基板与该第一基板之间的空间。 | ||
| 申请公布号 | CN104617088A | 申请公布日期 | 2015.05.13 |
| 申请号 | CN201310577966.7 | 申请日期 | 2013.11.14 |
| 申请人 | 矽品精密工业股份有限公司 | 发明人 | 徐逐崎;王隆源;江政嘉;施嘉凯 |
| 分类号 | H01L25/16(2006.01)I;H01L23/28(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/16(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人 | 程伟;王锦阳 |
| 主权项 | 一种半导体封装件的制法，包括：提供第一基板；藉由多个支撑组件置放第二基板于该第一基板上，且该第二基板具有至少一贯通的清理孔；以及进行清理作业，以藉由该清理孔清理该第二基板与该第一基板之间的空间。 | ||
| 地址 | 中国台湾台中市 | ||