发明名称 |
带有冷却特征的低轮廓传感器封装和制造其的方法 |
摘要 |
带有冷却特征的低轮廓传感器封装和制造其的方法。一种传感器装置和制造其的方法,其包括具有相对的第一和第二表面的硅基底,形成在第一表面处或第一表面中的传感器,形成在第一表面处的多个第一接触焊盘,其与传感器电耦合,和形成为第一沟槽的多条冷却通道,其延伸进入第二表面中但是没有到达第一表面。冷却通道代替地可以被形成在一个或多个分开的基底上,其附着于硅基底以冷却硅基底。 |
申请公布号 |
CN104617060A |
申请公布日期 |
2015.05.13 |
申请号 |
CN201410719642.7 |
申请日期 |
2014.09.24 |
申请人 |
奥普蒂兹公司 |
发明人 |
V·奥加涅相;Z·卢 |
分类号 |
H01L23/367(2006.01)I;H01L23/427(2006.01)I;H01L27/146(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/367(2006.01)I |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 72001 |
代理人 |
蒋骏;陈岚 |
主权项 |
一种传感器装置,包括:具有相对的第一和第二表面的硅基底;形成在所述第一表面处或所述第一表面中的传感器;形成在所述第一表面处的多个第一接触焊盘,其与所述传感器电耦合;和形成为第一沟槽的多条冷却通道,其延伸进入所述第二表面中,但是没有到达所述第一表面。 |
地址 |
美国加利福尼亚州 |