发明名称 带有冷却特征的低轮廓传感器封装和制造其的方法
摘要 带有冷却特征的低轮廓传感器封装和制造其的方法。一种传感器装置和制造其的方法,其包括具有相对的第一和第二表面的硅基底,形成在第一表面处或第一表面中的传感器,形成在第一表面处的多个第一接触焊盘,其与传感器电耦合,和形成为第一沟槽的多条冷却通道,其延伸进入第二表面中但是没有到达第一表面。冷却通道代替地可以被形成在一个或多个分开的基底上,其附着于硅基底以冷却硅基底。
申请公布号 CN104617060A 申请公布日期 2015.05.13
申请号 CN201410719642.7 申请日期 2014.09.24
申请人 奥普蒂兹公司 发明人 V·奥加涅相;Z·卢
分类号 H01L23/367(2006.01)I;H01L23/427(2006.01)I;H01L27/146(2006.01)I 主分类号 H01L23/367(2006.01)I
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人 蒋骏;陈岚
主权项 一种传感器装置,包括:具有相对的第一和第二表面的硅基底;形成在所述第一表面处或所述第一表面中的传感器;形成在所述第一表面处的多个第一接触焊盘,其与所述传感器电耦合;和形成为第一沟槽的多条冷却通道,其延伸进入所述第二表面中,但是没有到达所述第一表面。
地址 美国加利福尼亚州