一种冷冻多孔温敏凝胶的制备方法

摘要

本发明涉及半导体材料制备技术领域，具体涉及一种冷冻多孔温敏凝胶的制备方法。一种冷冻多孔温敏凝胶的制备方法，将N-异丙基丙烯酰胺、丙烯酰胺溶解，添加PEG2000，置于18℃恒温水浴锅，加入交联剂、促进剂、引发剂后通氮气置换，密封;在18℃待凝胶化后．再将试管转入冰箱，于-8℃乙二醇冷冻液中继续反应24h；反应完成后，将恒温水浴升温至600℃，待凝胶收缩后取出；于双蒸水中浸泡4～5d，每6～8h换水一次，使未反应的单体，交联剂及其它杂质除去，切片(Fl0mm×3mm)，真空干燥制得冷冻多孔温敏凝胶。本发明以聚乙二醇2000为致孔剂，采用冷冻法合成了聚温敏凝胶。以PEG2000作为致孔剂未参与反应，但可使凝胶生成多孔结构，导致溶胀率和响应速率提高。

主权项

一种冷冻多孔温敏凝胶的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤1：原材料与设备：N‑异丙基丙烯酰胺(NIPAm)、丙烯酰胺(AAm)、N，N'‑亚甲基双丙烯酰胺(BIS)、N，N，N'N'‑四甲基乙二胺(TEMED)、聚乙二醇2000(FEG 2000)；数显恒温水浴锅(HH‑2)、冰箱(海尔BCD‑l82)、电子天平(FA2004)、真空干燥箱(DZF‑3)、红外光谱仪(Lambda 900)、扫描电子显微镜(S‑3400N)、冷冻干燥机(Modulyo‑D)；步骤2：（1）将N‑异丙基丙烯酰胺、丙烯酰胺在试管中以2.2mL双蒸水溶解，添加与单体等量的PEG2000，置于18℃恒温水浴锅，加入交联剂BIS、促进剂N，N，N'N'‑四甲基乙二胺TEMED、引发剂APS后通氮气置换，密封;（2）在18℃待凝胶化后．再将试管转入冰箱，于‑8℃乙二醇冷冻液中继续反应24h；（3）反应完成后，将恒温水浴升温至600℃，待凝胶收缩后取出；（4）于双蒸水中浸泡4～5d，每6～8h换水一次，使未反应的单体，交联剂及其它杂质除去，切片(Fl0mm×3mm)，真空干燥制得冷冻多孔温敏凝胶。