| 发明名称 | 局部镀厚金加沉金加OSP印制线路板 | ||
| 摘要 | 本实用新型属于一种局部镀厚金加沉金加OSP印制线路板，包括成品线路板（1），其特征在于成品线路板（1）上的外层图形线路（2）上设有镀金原域（8）、沉金原域（9）和OSP原域（10）；在成品线路板（1）的右侧设有线路板沉镍浸金贴片安装焊盘（5）在成品线路板（1）的下端左侧设有线路板电镀厚金焊盘（6），在成品线路板（1）的下端中间和左侧中间设有线路板OSP表面处理焊盘（7）。所述的线路板OSP表面处理焊盘（7），依次由绝缘基材层（11）、铜层（12）和OSP膜层（7-1）粘结在一起构成。该实用新型在不同层域采用不同的表面处理方式，使这种印制线路板具有焊接性能好，易封装，适合绑定打线，耐磨擦特性好。 | ||
| 申请公布号 | CN204335160U | 申请公布日期 | 2015.05.13 |
| 申请号 | CN201420640842.9 | 申请日期 | 2014.10.31 |
| 申请人 | 大连崇达电路有限公司 | 发明人 | 谷建伏;尚听华;丛宝龙 |
| 分类号 | H05K1/16(2006.01)I;H05K3/24(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/16(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种局部镀厚金 加沉金加OSP印制线路板，包括成品线路板（1），其特征在于成品线路板（1）上的外层图形线路（2）上设有镀金区域（8）、沉金区域（9）和OSP区域（10）；在成品线路板（1）的右侧设有线路板沉镍浸金贴片安装焊盘（5）在成品线路板（1）的下端左侧设有线路板电镀厚金焊盘（6），在成品线路板（1）的下端中间和左侧中间设有线路板OSP表面处理焊盘（7）。 | ||
| 地址 | 116600 辽宁省大连市开发区淮河中路3号 | ||