发明名称 |
一种芯片烧写工装 |
摘要 |
本实用新型涉及一种芯片烧写工装,包括底座箱及芯片烧写器,所述底座箱的上端面固定安装有电路板限位座,所述电路板限位座上矩形凹槽状的电路板限位区,所述电路板限位区上设有烧写接口,所述电路板限位座上方设有T形压板,所述T形压板垂直设有若干测试压针,所述T形升降板通过连接杆连接升降驱动机构,所述升降驱动机构通过驱动机构连接板的安装于固定块上,所述固定块安装于支撑板上,所述固定块上安装有所述T形压板的升降导杆,所述T形压板的导向孔内设有导向件。可以实现快速进行芯片烧写,并在烧死完成后进行检测是否合格,如合格进行下一下芯片烧写,否则重新烧写,大大提高了芯片烧写以及检测的效率。 |
申请公布号 |
CN204335169U |
申请公布日期 |
2015.05.13 |
申请号 |
CN201420804961.3 |
申请日期 |
2014.12.17 |
申请人 |
天津市申特电力电子厂 |
发明人 |
王顺来 |
分类号 |
H05K3/00(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/00(2006.01)I |
代理机构 |
天津市三利专利商标代理有限公司 12107 |
代理人 |
韩新城 |
主权项 |
一种芯片烧写工装,其特征在于,包括底座箱,所述底座箱内安装芯片烧写器,所述底座箱的上端面固定安装有电路板限位座,所述电路板限位座上矩形凹槽状的电路板限位区,所述电路板限位区上设有烧写接口,所述电路板限位座上方设有T形压板,所述T形压板垂直设有若干测试压针,所述T形升降板通过连接杆连接升降驱动机构,所述升降驱动机构通过驱动机构连接板的安装于固定块上,所述固定块安装于支撑板上,所述固定块上安装有所述T形压板的升降导杆,所述T形压板的导向孔内设有导向件,所述导向件包括位于所述T形压板上端面的导向盘以及位于所述T形压板下端面的导向套,所述导向盘与所述导向套连接,所述矩形凹槽状的电路板限位区的四个槽壁上中央位置分别设有一凹槽,所述底座箱的一侧设有限位固定柱。 |
地址 |
300401 天津市北辰区北辰科技园区辽河北道8号 |