| 发明名称 |
测温手机壳 |
| 摘要 |
本申请公开了一种测温手机壳，包括：对手机起保护作用的壳体；温度传感器和用于采集热量的热量传导体；所述温度传感器与所述热量传导体连接，用于检测所述热量传导体的温度；所述热量传导体固定于所述壳体外侧面的右下后角，并从该右下后角向右侧面延展指定面积，从该右下后角向背面延展指定面积，并包裹住所述右侧面与背面相交的下部边棱；和/或，所述热量传导体固定于所述壳体外侧面的左下后角，并从该左下后角向左侧面延展指定面积，从该左下后角向背面延展指定面积，并包裹住所述左侧面与背面相交的下部边棱。本申请可以与手机联合使用，方便连续测温。 |
| 申请公布号 |
CN204334682U |
申请公布日期 |
2015.05.13 |
| 申请号 |
CN201520043158.7 |
申请日期 |
2015.01.22 |
| 申请人 |
理康互联科技(北京)有限公司 |
发明人 |
李秀 |
| 分类号 |
H04M1/02(2006.01)I;H04M1/21(2006.01)I |
主分类号 |
H04M1/02(2006.01)I |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
一种测温手机壳，其特征在于，包括：对手机起保护作用的壳体；温度传感器和用于采集热量的热量传导体；所述温度传感器与所述热量传导体连接，用于检测所述热量传导体的温度；所述热量传导体固定于所述壳体外侧面的右下后角，并从该右下后角向右侧面延展指定面积，从该右下后角向背面延展指定面积，并包裹住所述右侧面与背面相交的下部边棱；和/或，所述热量传导体固定于所述壳体外侧面的左下后角，并从该左下后角向左侧面延展指定面积，从该左下后角向背面延展指定面积，并包裹住所述左侧面与背面相交的下部边棱。 |
| 地址 |
100012 北京市朝阳区来广营北京青年城19号楼361 |
