一种新型模块盒

摘要

一种新型模块盒，涉及芯片和模块散热技术领域，其包括相互扣合的上壳体和下壳体，所述下壳体内的底部设有主板，该主板的上表面设有至少一个激光器模块；所述上壳体内的顶部设有控制板、至少一组TEC模块组件，所述控制板与每一组TEC模块组件电性连接，且每一组TEC模块组件对应设置在一个激光器模块的正上方；所述TEC模块组件包括TEC制冷片和导热板，其中所述TEC制冷片包括热端和冷端，且导热板的顶面与TEC制冷片的冷端相连，导热板的底面与其对应的激光器模块相贴合。本实用新型能够在同等条件下降低激光器模块工作温度，提升了模块盒的整体环境适用规格。

主权项

一种新型模块盒，包括相互扣合的上壳体(1)和下壳体(2)，其特征在于：所述下壳体(2)内的底部设有主板(21)，该主板(21)的上表面设有至少一个激光器模块(22)；所述上壳体(1)内的顶部设有控制板(11)、至少一组TEC模块组件(15)，所述控制板(11)与每一组TEC模块组件(15)电性连接，且每一组TEC模块组件(15)对应设置在一个激光器模块(22)的正上方；所述TEC模块组件(15)包括TEC制冷片(151)和导热板(152)，其中所述TEC制冷片(151)包括热端(151a)和冷端(151b)，且导热板(152)的顶面与TEC制冷片(151)的冷端(151b)相连，导热板(152)的底面与其对应的激光器模块(22)相贴合。