发明名称 | 一种补强片覆胶设备 | ||
摘要 | 本实用新型公开了一种补强片覆胶设备,涉及柔性电路板加工技术领域,其包括:底座、压辊和辅助垫块,所述底座设有支架,所述压辊固定在所述支架上,所述压辊底部与所述底座之间留有间隙,所述间隙的大小通过设于所述压辊与所述底座之间的辅助垫块控制。 | ||
申请公布号 | CN204322382U | 申请公布日期 | 2015.05.13 |
申请号 | CN201420733917.8 | 申请日期 | 2014.11.28 |
申请人 | 苏州米达思精密电子有限公司 | 发明人 | 王中飞 |
分类号 | B29C41/30(2006.01)I | 主分类号 | B29C41/30(2006.01)I |
代理机构 | 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 | 代理人 | 季栋林 |
主权项 | 一种补强片覆胶设备,其特征在于,包括:底座、压辊和辅助垫块,所述底座设有支架,所述压辊固定在所述支架上,所述压辊底部与所述底座之间留有间隙,所述间隙的大小通过设于所述压辊与所述底座之间的辅助垫块控制。 | ||
地址 | 215127 江苏省苏州市吴中区甪直镇东庄路18号-4苏州米达思精密电子有限公司 |