| 发明名称 | 电路板导热结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供了一种电路板导热结构，包括：FR-4芯板；导热半固化片，FR-4芯板的两侧分别设置有一个导热半固化片，其中，导热半固化片由树脂膜片层和多间隙性半固化片层复合而成；铜层，每个导热半固化片的远离FR-4芯板的表面上均复合有一层铜层。本实用新型由于采用了导热半固化片，提高了其导热率，因而解决了普通FR-4芯板导热不足的问题。 | ||
| 申请公布号 | CN204335145U | 申请公布日期 | 2015.05.13 |
| 申请号 | CN201520031621.6 | 申请日期 | 2015.01.16 |
| 申请人 | 信丰迅捷兴电路科技有限公司 | 发明人 | 马卓;毛凯 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种电路板导热结构，其特征在于，包括：FR‑4芯板(1)；导热半固化片(2)，所述FR‑4芯板(1)的两侧分别设置有一个所述导热半固化片(2)，其中，所述导热半固化片(2)由树脂膜片层和多间隙性半固化片层复合而成；铜层(3)，每个所述导热半固化片(2)的远离所述FR‑4芯板(1)的表面上均复合有一层所述铜层(3)。 | ||
| 地址 | 341600 江西省赣州市信丰县工业园区绿源大道 | ||