发明名称 绝缘层材料、不锈钢基覆铜板、表面处理方法及制备方法
摘要 本发明公开绝缘层材料、不锈钢基覆铜板、表面处理方法及制备方法,高导热绝缘层材料,其按质量份计,包括以下组分:环氧树脂80-120份;固化剂1-50份;固化促进剂0.05-5份;添加剂1-40份;超纯高导热填料1-500份;有机溶剂1-50份。本发明所制备出的高导热不锈钢基覆铜板,其存在以下优点:1、导热性高,优于市场同类产品;2、绝缘性好,耐击穿电压可达到6KV以上;3、高导热绝缘层与不锈钢基结合良好,热冲击无分层爆板现象;4、机械加工性能良好,无介质层分层崩裂现象;5、生产效率高;6、成本低,约为市面上产品的1/2。
申请公布号 CN104610701A 申请公布日期 2015.05.13
申请号 CN201510018026.3 申请日期 2015.01.14
申请人 景旺电子科技(龙川)有限公司 发明人 陈毅龙;赖海平;严振坤;谭小林;王远;肖尊民
分类号 C08L63/00(2006.01)I;C08L63/02(2006.01)I;C08K13/02(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I;C08K3/36(2006.01)I;C08G59/42(2006.01)I;C08G59/50(2006.01)I;B41M1/12(2006.01)I;B41M1/28(2006.01)I;B32B37/06(2006.01)I;B32B37/10(2006.01)I;B32B37/15(2006.01)I;B32B15/092(2006.01)I;B32B15/18(2006.01)I;B32B15/20(2006.01)I 主分类号 C08L63/00(2006.01)I
代理机构 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 代理人 王永文;刘文求
主权项 一种高导热绝缘层材料,其特征在于,按质量份计,包括以下组分:环氧树脂    80‑120份;固化剂              1‑50份;固化促进剂          0.05‑5份;添加剂              1‑40份;超纯高导热填料      1‑500份;有机溶剂            1‑50份。
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