发明名称 一种热控聚酰亚胺材料的制备方法及利用该材料制备器件的方法
摘要 一种热控聚酰亚胺材料的制备方法及利用该材料制备器件的方法,本发明涉及光电材料制备及其器件组装领域。本发明要解决现有技术制备的聚酰亚胺材料玻璃化转变温度和熔点很高,在生产过程中使其很难溶解,不易被加工成型的技术问题。方法:首先在模板上沉积微球;其次通过化学聚合法得到含有三苯胺结构的聚酰亚胺;然后将聚酰亚胺涂于沉积好微球的模板上;最后用刻蚀剂除去模板,将其组装成器件。本发明的优点在于对聚酰亚胺膜结构的调整后,可溶于有机溶剂中,便于生产加工;由于聚酰亚胺又具有良好的电致变色效果,本发明可适用于光电领域。
申请公布号 CN104610544A 申请公布日期 2015.05.13
申请号 CN201510084778.X 申请日期 2015.02.16
申请人 哈尔滨工业大学 发明人 赵九蓬;张坤;李垚;王月敏
分类号 C08G73/10(2006.01)I;C08J5/18(2006.01)I;G02F1/15(2006.01)I 主分类号 C08G73/10(2006.01)I
代理机构 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 代理人 侯静
主权项 一种热控聚酰亚胺材料的制备方法,其特征在于该方法具体是按照以下步骤进行的:一、将聚苯乙烯胶体微球分散到去离子水中,超声震荡10~30min,放入ITO导电基板,再放入40~80℃恒温培养箱中培养3~7天,得到聚苯乙烯模板的导电基板;二、将含有三苯胺基团的二胺与二酸酐加入N‑甲基吡咯烷酮溶剂中,室温反应10~30h;再向反应溶液中加入催化剂,通入N<sub>2</sub>,控制温度为70℃~120℃反应1~3天,得到聚酰亚胺;三、将步骤二得到的聚酰亚胺均匀涂在步骤一得到的聚苯乙烯模板的导电基板上,并放入真空烘箱中,在90℃~200℃的条件下,烘膜10~20h,得含有反蛋白石结构的聚酰亚胺导电基板;四、将步骤三聚酰亚胺导电基板放入甲苯中,浸泡3~10h,得到具有反蛋白石结构的聚酰亚胺薄膜,即热控聚酰亚胺材料。
地址 150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号