发明名称 |
一种仿生芯片散热器 |
摘要 |
本发明提供的是一种仿生芯片散热器。散热体的上部设置蒸汽腔,散热体的下部设置液体流道,液体流道与蒸汽腔之间设置有吸液芯阻隔,所述吸液芯由密集排列的垂直方向毛细管组成,蒸汽腔上壁表面采用仿蚯蚓体表结构、即截面形状为波浪形褶皱结构。散热器流道内的液体受毛细力作用通过吸液芯被吸入到蒸汽腔,蒸汽腔内的液体吸收散热体的热量后汽化。蒸汽腔上表面设置为倾斜状,采用仿蚯蚓体表非光滑结构,可以使蒸汽快速流出散热器,防止蒸汽液化放热。本发明具有结构简单,原理新颖,散热效果显著等优点,对于实现芯片散热有非常显著的效果。 |
申请公布号 |
CN104617061A |
申请公布日期 |
2015.05.13 |
申请号 |
CN201510016609.2 |
申请日期 |
2015.01.13 |
申请人 |
哈尔滨工程大学 |
发明人 |
徐贺;王鹏;李臻;郭卫兴;王培元;于洪鹏;王文龙;黄鑫亮 |
分类号 |
H01L23/367(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/367(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种仿生芯片散热器,其特征是:散热体的上部设置蒸汽腔,散热体的下部设置液体流道,液体流道与蒸汽腔之间设置有吸液芯阻隔,所述吸液芯由密集排列的垂直方向毛细管组成,蒸汽腔上壁表面采用仿蚯蚓体表结构、即截面形状为波浪形褶皱结构。 |
地址 |
150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区南通大街145号哈尔滨工程大学科技处知识产权办公室 |