发明名称 一种仿生芯片散热器
摘要 本发明提供的是一种仿生芯片散热器。散热体的上部设置蒸汽腔,散热体的下部设置液体流道,液体流道与蒸汽腔之间设置有吸液芯阻隔,所述吸液芯由密集排列的垂直方向毛细管组成,蒸汽腔上壁表面采用仿蚯蚓体表结构、即截面形状为波浪形褶皱结构。散热器流道内的液体受毛细力作用通过吸液芯被吸入到蒸汽腔,蒸汽腔内的液体吸收散热体的热量后汽化。蒸汽腔上表面设置为倾斜状,采用仿蚯蚓体表非光滑结构,可以使蒸汽快速流出散热器,防止蒸汽液化放热。本发明具有结构简单,原理新颖,散热效果显著等优点,对于实现芯片散热有非常显著的效果。
申请公布号 CN104617061A 申请公布日期 2015.05.13
申请号 CN201510016609.2 申请日期 2015.01.13
申请人 哈尔滨工程大学 发明人 徐贺;王鹏;李臻;郭卫兴;王培元;于洪鹏;王文龙;黄鑫亮
分类号 H01L23/367(2006.01)I 主分类号 H01L23/367(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种仿生芯片散热器,其特征是:散热体的上部设置蒸汽腔,散热体的下部设置液体流道,液体流道与蒸汽腔之间设置有吸液芯阻隔,所述吸液芯由密集排列的垂直方向毛细管组成,蒸汽腔上壁表面采用仿蚯蚓体表结构、即截面形状为波浪形褶皱结构。
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