电路布局结构及其布局方法

摘要

本发明涉及一种电路布局结构及其布局方法，其包括一电路板以及至少一压电组件，其中电路板包含有一基板、一铜箔层及一防焊层，铜箔层是夹设在基板与防焊层之间，且电路板还具有一凹陷区，是移除掉铜箔层与防焊层。压电组件是电性设置在电路板的表面上，且压电组件的位置对应在凹陷区，令压电组件与电路板的凹陷区之间存在一间隙，使压电组件与电路板之间不会产生摩擦，以达到降低噪音的功效。

主权项

一种电路布局结构，其特征在于，所述电路布局结构包括：一电路板，包含有一基板、一铜箔层及一防焊层，所述铜箔层夹设在所述基板与所述防焊层之间，所述电路板还具有一凹陷区，所述凹陷区是移除掉所述铜箔层与所述防焊层；以及至少一压电组件，电性设置在所述电路板的一表面上，且所述压电组件的位置对应在所述凹陷区，令所述压电组件与所述电路板的所述凹陷区之间存在一间隙。