| 发明名称 | 二维材料元件和半导体器件 | ||
| 摘要 | 本发明提供二维材料元件和半导体器件。根据示例实施方式，二维(2D)材料元件可以包括彼此化学地接合的第一2D材料和第二2D材料。第一2D材料可以包括第一金属硫属元素化物基材料。第二2D材料可以包括第二金属硫属元素化物基材料。第二2D材料可以接合至第一2D材料的侧面。2D材料元件可以具有PN结结构。2D材料元件可以包括具有不同带隙的多种2D材料。 | ||
| 申请公布号 | CN104617135A | 申请公布日期 | 2015.05.13 |
| 申请号 | CN201410616370.8 | 申请日期 | 2014.11.05 |
| 申请人 | 三星电子株式会社 | 发明人 | 申铉振;朴晟准;李载昊;许镇盛 |
| 分类号 | H01L29/72(2006.01)I;H01L29/772(2006.01)I;H01L29/73(2006.01)I;H01L29/861(2006.01)I;H01L31/04(2014.01)I;H01L31/08(2006.01)I;H01L31/18(2006.01)I;H01L21/335(2006.01)I;H01L21/328(2006.01)I | 主分类号 | H01L29/72(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 黄静 |
| 主权项 | 一种二维(2D)材料元件，包括：第一二维材料，包括第一金属硫属元素化物基材料；以及第二二维材料，接合至所述第一二维材料的侧面，所述第二二维材料包括第二金属硫属元素化物基材料，所述第一二维材料和所述第二二维材料彼此化学地接合。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||