| 发明名称 | 晶圆处理装置 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种晶圆处理装置，其特征在于，包括：晶圆电镀前处理装置；所述晶圆电镀前处理装置用于对晶圆进行电镀前处理；晶圆电镀装置；所述晶圆电镀装置用于对晶圆进行电镀处理；晶圆清洗装置；所述晶圆清洗装置用于对电镀后的晶圆进行清洗处理；机械手；所述机械手用于将晶圆从上述一个装置运送至另一个装置。本发明的晶圆处理装置将晶圆电镀前处理装置、晶圆电镀装置、晶圆清洗装置有机结合，通过机械手运送晶圆，大大提高了工作效率，节省人力，晶圆运送稳定性提高，降低了晶圆损坏、报废的概率。 | ||
| 申请公布号 | CN104617016A | 申请公布日期 | 2015.05.13 |
| 申请号 | CN201410855452.8 | 申请日期 | 2014.12.31 |
| 申请人 | 上海新阳半导体材料股份有限公司 | 发明人 | 王振荣;黄利松;刘红兵 |
| 分类号 | H01L21/67(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/67(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海脱颖律师事务所 31259 | 代理人 | 李强 |
| 主权项 | 晶圆处理装置，其特征在于，包括：晶圆电镀前处理装置；所述晶圆电镀前处理装置用于对晶圆进行电镀前处理；晶圆电镀装置；所述晶圆电镀装置用于对晶圆进行电镀处理；晶圆清洗装置；所述晶圆清洗装置用于对电镀后的晶圆进行清洗处理；机械手；所述机械手用于将晶圆从上述一个装置运送至另一个装置。 | ||
| 地址 | 201616 上海市松江区思贤路3600号 | ||