| 发明名称 | 一种半导体基板 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供一种半导体基板，所述半导体基板为方形，其至少相对两侧的边缘处分别设置一排排气孔以排放EMC注塑封装时的多余气体，仅需通过半导体基板即可完成注塑时的排气，结构简单，通用性强。 | ||
| 申请公布号 | CN204332936U | 申请公布日期 | 2015.05.13 |
| 申请号 | CN201420779098.0 | 申请日期 | 2014.12.11 |
| 申请人 | 海太半导体（无锡）有限公司 | 发明人 | 张伟 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/31(2006.01)I |
| 代理机构 | 无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262 | 代理人 | 杨虹 |
| 主权项 | 一种半导体基板，其特征在于，所述半导体基板为方形，其至少相对两侧的边缘处分别设置一排排气孔以排放EMC注塑封装时的多余气体。 | ||
| 地址 | 214000 江苏省无锡市高新区综合保税区K5、K6地块 | ||