一种垂直连续PCB镀镍镀金设备

摘要

本实用新型公开了一种垂直连续PCB镀镍镀金设备，包括电控装置、镀镍槽、镀金槽、机架、安装在机架上的输送机构、镀镍前处理槽、镀镍后处理槽、镀金前处理槽和镀金后处理槽，输送机构位于各槽体上方，电控装置控制PCB板输送至相应处理槽逐个浸入或提起，镀镍槽长度方向与工艺流程方向一致，输送机构将PCB板逐个连续浸入镀镍槽且在输送机构驱动下每块PCB板浸泡于镀镍槽并沿着镀镍槽长度方向运动，镀镍槽两侧槽壁上分别设有阳极，PCB板的板面朝向阳极，两个阳极对称分布在PCB板两侧。确保不同PCB板表面镀层一致性和均匀性，提高后续镀金一致性和均匀性；减少药水浪费，降低废水处理难度，不仅减少了环境污染，也降低了成本。

主权项

一种垂直连续PCB镀镍镀金设备，包括电控装置、镀镍槽、镀金槽、机架、安装在机架上的输送机构、分别由数个不同槽体组成的镀镍前处理槽、镀镍后处理槽、镀金前处理槽和镀金后处理槽，所述镀镍前处理槽、镀镍槽、镀镍后处理槽、镀金前处理槽、镀金槽和镀金后处理槽各槽体按照工艺流程走向依次排布，其特征在于：所述输送机构位于各槽体的上方，由电控装置控制将PCB板输送至相应的处理槽逐个浸入或提起，所述镀镍槽为长形槽体，所述镀镍槽的长度方向与工艺流程方向一致，所述输送机构将PCB板逐个连续浸入镀镍槽且在输送机构驱动下每块PCB板浸泡于镀镍槽中并沿着镀镍槽长度方向运动，所述镀镍槽的两侧槽壁上分别设有阳极，所述PCB板的板面朝向阳极，且两个阳极对称分布在所述PCB板的两侧。