一种全新的COB光源封装装置

摘要

本实用新型公开了一种全新的COB光源封装装置，它涉及LED封装技术领域。模顶治具(1)位于LED芯片(5)的上方，模顶治具(1)与支架(4)通过荧光胶(3)连接，且LED芯片(5)固定在支架(4)内，相邻的两个LED芯片(5)之间通过金线(2)连接，且最外侧的两片LED芯片(5)与支架(4)的正负极之间通过金线(2)连接。COB光源使用透明胶或荧光胶成型工艺，取消COB光源围坝工艺，使发光面积更加精确，稳定，增加了产品出光面，提高发光角度，胶体耐高温性能好，光的颜色一致性好，光线柔和，色温集中度高，产品发光角度大，光效高，具有极高的性价比，且产品可靠，寿命长。

主权项

一种全新的COB光源封装装置，其特征在于：它包含模顶治具(1)、金线(2)、荧光胶(3)、支架(4)和 LED芯片(5)，模顶治具(1)位于LED芯片(5)的上方，模顶治具(1) 与支架(4)通过荧光胶(3)连接，且LED芯片(5)固定在支架(4)内，相邻的两个LED芯片(5)之间通过金线(2)连接，且最外侧的两片LED芯片(5)与支架(4)的正负极之间通过金线(2)连接。