发明名称 |
芯片封装结构 |
摘要 |
本发明公开一种芯片封装结构,其包括一芯片、一基板以及一第一透镜。基板具有一固晶区以及一点胶区,芯片配置于固晶区上,点胶区环绕于固晶区的周围,且点胶区上形成有一第一刻痕图案。第一透镜覆盖芯片以及第一刻痕图案,第一透镜未固化时为一第一液态物,第一液态物由固晶区往外流动至点胶区时,通过第一刻痕图案的附着力内聚于点胶区中。 |
申请公布号 |
CN102655199B |
申请公布日期 |
2015.05.13 |
申请号 |
CN201110101465.2 |
申请日期 |
2011.04.22 |
申请人 |
隆达电子股份有限公司 |
发明人 |
陈怡君;王能诚;周彦志;张琼文 |
分类号 |
H01L33/48(2010.01)I;H01L33/58(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/48(2010.01)I |
代理机构 |
北京市柳沈律师事务所 11105 |
代理人 |
陈小雯 |
主权项 |
一种芯片封装结构,包括:芯片;基板,具有固晶区以及点胶区,该芯片配置于该固晶区上,该点胶区环绕于该固晶区的周围,且该点胶区上形成有第一刻痕图案,该第一刻痕图案包括多个呈放射状的第一刻痕;以及第一透镜,覆盖该芯片以及该第一刻痕图案,该第一透镜未固化时为一第一液态物,该第一液态物由该固晶区往外流动至该点胶区时,通过该第一刻痕图案的附着力内聚于该点胶区中。 |
地址 |
中国台湾新竹市 |