| 发明名称 | 天线装置及无线通信装置 | ||
| 摘要 | 在树脂片材(12)的下表面形成有线圈导体的多个线条部(21)。在树脂片材(15)的上表面形成有线圈导体的多个线条部(22)。在树脂片材(12～15)中形成有线圈导体的多个通孔导体(23、24)。由线条部(21、22)及通孔导体(23、24)形成线圈导体，由该线圈导体构成天线部(101P)。在树脂片材(11)的下表面形成有第1接地导体(27)，在树脂片材(17)的上表面形成有第2接地导体(28)。第1接地导体(27)经由由多个通孔导体(25)构成的层间连接导体(29)与第2接地导体(28)相连接。该层间连接导体(29)不构成包围线圈导体的闭合环路。 | ||
| 申请公布号 | CN204335178U | 申请公布日期 | 2015.05.13 |
| 申请号 | CN201390000443.X | 申请日期 | 2013.08.01 |
| 申请人 | 株式会社村田制作所 | 发明人 | 乡地直树;用水邦明 |
| 分类号 | H05K3/46(2006.01)I;H01Q1/40(2006.01)I;H01Q7/06(2006.01)I;H01Q23/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/46(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 宋俊寅 |
| 主权项 | 一种天线装置，其特征在于，包括：多层基板，该多层基板通过将多个电介质或磁性体的片材进行层叠而成；线圈导体，该线圈导体具有与所述多层基板的层叠方向正交的线圈卷绕轴，且具有第1主面、第2主面、与所述线圈卷绕轴平行的第1侧面、以及与所述线圈卷绕轴平行的第2侧面；第1接地导体，该第1接地导体与所述第1主面相对，且配置在所述线圈导体的外侧；第2接地导体，该第2接地导体与所述第2主面相对，且配置在所述线圈导体的外侧；以及层间连接导体，该层间连接导体使所述第1接地导体与所述第2接地导体导通，所述层间连接导体仅配置在所述第1侧面一侧。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||