| 摘要 |
<p>Ein Halbleitergehäuse umfasst einen Formkörper, der eine erste Hauptfläche, eine der ersten Hauptfläche entgegengesetzte zweite Hauptfläche und Seitenflächen aufweist, welche die erste und zweite Hauptfläche verbinden; ein erstes Halbleitermodul, das eine Vielzahl von ersten Halbleiterchips und eine erste Einkapselungsschicht umfasst, die über den ersten Halbleiterchips angeordnet ist; und ein zweites Halbleitermodul, das über dem ersten Halbleitermodul angeordnet ist. Das zweite Halbleitermodul umfasst eine Vielzahl von zweiten Halbleiterkanälen und eine zweite Einkapselungsschicht, die über den zweiten Halbleiterkanälen angeordnet ist. Das Halbleitergehäuse umfasst ferner eine Vielzahl von externen Verbindern, die sich durch eine oder mehrere der Seitenflächen des Formkörpers erstrecken.</p> |
