发明名称 一种层界面结构可控的CuNb/Cu纳米合金薄膜制备方法
摘要 本发明公开了一种层界面结构可控的CuNb/Cu纳米合金薄膜制备方法,该方法在磁控溅射镀膜过程中,采用直流电源和射频电源共溅射的方法制备CuNb合金膜,在镀制过程中,保持镀Cu溅射功率不变,通过控制镀Nb的功率控制合金成分及微结构,在不同的合金中,保持镀Cu层时的功率不变,此时Cu层的结构将由CuNb合金层的结构所主导,最终得到CuNb/Cu纳米合金薄膜。本发明制备的薄膜结构致密,可以很容易通过控制溅射功率来控制层界面结构和晶界结构,从而为制备力学性能可控的纳米合金材料提供可能。同时,该方法操作简单,成本较低,易于在工业上实现和推广。
申请公布号 CN104611677A 申请公布日期 2015.05.13
申请号 CN201510044598.9 申请日期 2015.01.28
申请人 西安交通大学 发明人 王飞;顾超;黄平
分类号 C23C14/35(2006.01)I;C23C14/18(2006.01)I 主分类号 C23C14/35(2006.01)I
代理机构 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人 陆万寿
主权项 一种层界面结构可控的CuNb/Cu纳米合金薄膜制备方法,其特征在于,在磁控溅射镀膜过程中,采用直流电源和射频电源共溅射的方法制备CuNb合金膜,在镀制过程中,保持镀Cu溅射功率不变,通过控制镀Nb的功率控制合金成分及微结构,在不同的合金中,保持镀Cu层时的功率不变,此时Cu层的结构将由CuNb合金层的结构所主导,最终得到CuNb/Cu纳米合金薄膜。
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