半导体芯片重测系统及其重测方法

摘要

一种半导体芯片重测系统，其是由一个控制装置与一测试装置所组成，其重测方法是利用控制装置设定一最终重测次数，并且利用测试装置进行半导体芯片的一初始测试与一重新测试，以达到增进生产效率、降低生产错误以及简化生产流程的目的。

主权项

一种半导体芯片重测方法，包括下列步骤：设定一半导体芯片的一最终重测次数，其包含设定该半导体芯片的一初始测试的一初始测试次数的一最大值以及一重新测试的一重新测试次数的一最大值；将该半导体芯片传送至一第一测试站，以进行该半导体芯片的该初始测试；判断该半导体芯片的该初始测试是否通过；计算未通过该初始测试的该半导体芯片的该初始测试次数是否已达该初始测试次数的该最大值；当未通过该初始测试的该半导体芯片的该初始测试次数，经计算已达该初始测试次数的该最大值时，将该半导体芯片置放于一第二测试站，以进行该半导体芯片的该重新测试，该第二测试站不同于该第一测试站；判断该半导体芯片的该重新测试是否通过；计算未通过该重新测试的该半导体芯片的该重新测试次数是否已达该重新测试次数的该最大值；以及将经过该初始测试及该重新测试的该半导体芯片进行分类。