| 发明名称 | 一种低温共烧微波介质陶瓷基板材料及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种低温共烧微波介质陶瓷基板材料及其制备方法。该基板材料由5ZnO·2B<sub>2</sub>O<sub>3</sub>粉料和Pb<sub>1.5</sub>Nb<sub>2</sub>O<sub>6.5</sub>粉料混合烧结而成，其中，Pb<sub>1.5</sub>Nb<sub>2</sub>O<sub>6.5</sub>的摩尔百分比含量为4.5～7.0mol％，基板材料的主晶相为3ZnO·B<sub>2</sub>O<sub>3</sub>，次晶相为Pb<sub>1.5</sub>Nb<sub>2</sub>O<sub>6.5</sub>，介电常数ε<sub>r</sub>＝7.7～8.6，品质因数Q×f＝9974～16674GHz，谐振频率温度系数τ<sub>f</sub>＝-14～+21ppm/℃，满足电路对基板材料的微波介电性能要求，满足与银共烧的烧结温度要求和化学兼容性要求，能很好地实现与银电极的低温共烧，且原料价格低廉，工艺简单，生产成本低。 | ||
| 申请公布号 | CN104609850A | 申请公布日期 | 2015.05.13 |
| 申请号 | CN201510032492.7 | 申请日期 | 2015.01.22 |
| 申请人 | 华中科技大学 | 发明人 | 傅邱云;胡云香;周东祥;郑志平;赵俊;罗为;金泽 |
| 分类号 | C04B35/453(2006.01)I;C04B35/622(2006.01)I | 主分类号 | C04B35/453(2006.01)I |
| 代理机构 | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人 | 廖盈春 |
| 主权项 | 一种低温共烧微波介质陶瓷基板材料，其特征在于，由5ZnO·2B<sub>2</sub>O<sub>3</sub>粉料和Pb<sub>1.5</sub>Nb<sub>2</sub>O<sub>6.5</sub>粉料混合烧结而成，其中，Pb<sub>1.5</sub>Nb<sub>2</sub>O<sub>6.5</sub>的摩尔百分比含量为4.5～7.0mol％，所述基板材料的主晶相为3ZnO·B<sub>2</sub>O<sub>3</sub>，次晶相为Pb<sub>1.5</sub>Nb<sub>2</sub>O<sub>6.5</sub>。 | ||
| 地址 | 430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号 | ||